Tingen Technology представила Simcenter MicReD для точного термоконтроля электроники

На международной конференции по интегрированной цепи и компьютерной механике (ICICM) 2026 Tingen Technology продемонстрировала свою разработку Simcenter MicReD. Этот инструмент нацелен на решение критической проблемы перегрева в современных электронных устройствах, особенно в области передовой упаковки чипов.

Традиционные методы теплового менеджмента часто опираются на приблизительные расчеты, что может приводить к снижению надежности и производительности электроники. Simcenter MicReD предлагает методологию, основанную на прямых измерениях, обеспечивая более точный контроль температуры и, как следствие, повышение долговечности и эффективности полупроводниковых компонентов.

Внедрение таких решений становится особенно актуальным с развитием высокопроизводительных процессоров и компактных электронных систем, где эффективное отведение тепла является ключевым фактором. Переход от «оценок» к «фактическим измерениям» позволит инженерам более точно проектировать системы охлаждения и оптимизировать работу устройств.